在日常肉眼无法分辨的情况下，综合污染会严重影响精密电子设备的可靠性和安全性，甚至导致难以预料的恶性后果。这些影响具体有：
1、器件封装材料散热通道被封闭、温度升高            2、集成电路板上出现霉点
3、元件材质的介电常数增加形成感应微电场            4、集成电路板绝缘性下降
5、形成电位差，加速老化                                    6、电化学腐蚀元件引线、形成附加电容
7、在引线间形成化学结晶体，造成短路、搭桥         8、a—粒子遮挡膜破损
9、电路板表面电阻下降                                       10、集成电路电子迁移
11、元件粘合界面松脱                                        12、极性物质积累过多产生耦合                                 
13、元件焊点氧化虚接、元器件内伤积累加快 ……

综合污染影响电子设备运行的内在表现：
1、温度过高，使热敏元件、集成元件参数恶化         2、数字电路误码率高
3、逻辑门电路误差                                             4、信道闭塞
5、形成超容限值的尖峰电流电压                           6、掉线率高
7、击穿PN结                                                     8、无指令误动作、信号串音、下指令拒动作
9、信号延时、器件发生飞弧                                 10、打火、信噪比下降、电晕效应导致元件销毁
11、存储器失效，数据丢失                                  12、系统软件数据丢失
13、芯片速率下降、硬件损坏 ……